当前，单车约有25至50个控制器★★★，共含约500至1000颗芯片◆■。一些用于动力域、底盘域控制器的高端MCU、部分专用芯片（智能功率器件和电源管理）与汽车核心功能耦合度较高◆■■，长期被国外厂商垄断。

　　一款车规级芯片从提出需求定义到线年。这类芯片投入周期长、回报慢★◆■◆■，还面临开发难、上车难■★◆◆。★■◆“芯片真正实现国产化，应该是一种正向开发★◆，即软硬件全部国产化★■◆■★◆，各项功能可以恰如其分地匹配国产车需要，而不是一种简单的逆向替代★★◆。”张凡武说★■。

　　早在2019年，东风公司便决心推动芯片的国产化替代，规划了一款高端MCU芯片、四款专用芯片，以保障供应链长期稳定和安全★★。2022年，东风公司牵头联合中国信科二进制半导体有限公司等8家企事业单位★★，共同成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。

　　“创新联合体从需求定义◆★★■★■、设计◆◆■■■、制造、测试等出发■★◆，串起一个芯片产业链■◆。◆★◆”东风公司研发总院智能化总师张凡武说★★■■◆★，今年8月，由创新联合体开发的高端MCU芯片实现第二次流片★■■◆★◆，正同步开展控制器软件开发，预计明年搭载上车，有望成为国内最早量产的全国产化MCU芯片。

　　近日★◆★，从东风公司获悉，东风公司已打造3款车规级芯片流片，填补了国内空白。其中，一款高端MCU芯片、一款H桥驱动芯片已实现二次流片◆★，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。

　　在今年9月举行的东风公司科技创新周活动上，东风宣布，未来还将加快国产高算力芯片应用，2026年广泛采用7纳米制程芯片◆■■■◆，2030年将应用5纳米制程芯片，2035年将应用更先进的芯片架构，与AI算法深度融合，功耗更低、算力更强，让汽车更聪明◆◆■■、更懂用户。